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台媒:引线框架订单能见度

集微网消息,据业内消息人士透露,芯片封装引线框架的供应一直吃紧,来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底,非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。

图源:digitimes

digitimes报道指出,消息人士称,IDM通常在内部封装其汽车、工业控制芯片和模块,并向长华科技、界霖科技和SDI等中国台湾地区供应商采购所需的引线框架,这些供应商都将从中长期汽车电子和电动汽车的日益普及中获益。

长华科技董事长黄嘉能表示,IDM已经下了2023 年之前用于汽车和工业应用的非QFN引线框架的订单,并补充说,到2021年底,此类引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大,因为IDM客户可以接受更高的报价以获得稳定出货量和一致的产品质量。

黄嘉能继续表示,今年到目前为止,公司已将引线框架的价格平均提高了25-30%,其中一些特定产品规格的报价涨幅超过200%。

此外,黄嘉能透露,为了满足5G、人工智能、电动汽车和物联网应用的强劲需求,长华科技计划将其蚀刻年产能从2020年的4800万片提高到2021年的5600万片和2022年的6400万片,然后到2025年挑战1.3亿片。

其中,QFN引线框架的年产能将从2020年的1800万片增加到2021年底的3200万片,并在 2025年之前提高到6500万片,占其蚀刻总产能的50%。

对于目前占长华科技总蚀刻产能80%的苏州工厂运营情况,黄嘉能指出,在连续停电的情况下,该工厂的产能利用率仅为50%,公司将把部分产能转移至中国台湾、马来西亚和中国成都的工厂。


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